海南航空發(fā)動機測試儀廠家

由于SMEE的任務要求緊張，我公司僅用了三個月的時間完成了制造任務。2017年2月初，SMEE的質量控制人員、設計人員、工藝人員在我公司進行了驗收測試，歷經(jīng)5天的時間完成了整個測試。產(chǎn)品經(jīng)過清潔、包裝等工作，于2017年2月15日由專車運往上海。新春伊始北京大學教授、中國科學院程和平院士一行在完成了對哈工大的訪問之后,于2017年2月15日,在譚久彬的陪同下到我公司參觀考察。程和平院士一行聽取了譚久彬教授關于公司基礎能力、研發(fā)能力、生產(chǎn)能力、典型產(chǎn)品等情況的介紹，考察了極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項、國家重大科學儀器研發(fā)專項等的研制情況。

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該卡盤精度高、性能穩(wěn)定可靠、操作方便，在航空發(fā)動機制造、裝調檢測和維修領域的應用中得到普遍認可。該液壓卡盤傳遞力可在<8MPa內進行調整，對工件的重復裝卡精度可達2~3μm;卡口尺寸按照用戶要求設計制造。轉接盤航空發(fā)動機裝配專用轉接盤裝置，是根據(jù)發(fā)動機轉子部件的結構尺寸和裝配工藝而專門設計制造的，使用中將其安裝在超精密氣浮轉臺上，并將相匹配的裝配件通過止口固定其上，即可進行裝配、檢測(如圖所示)。

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研究目的：研究一種多點并行曝光、且曝光面上各曝光點曝光可控及曝光強度宏微雙重可調的高分辨力的激光直接寫入新技術，以解決傳統(tǒng)激光直寫單點曝光制作效率低的問題，提高微陣列和微結構光學器件的制作效率?；驹恚憾喙獍呖煽夭⑿屑す庵睂懙幕舅枷胧且晕⒐鈱W鏡陣列作為直寫物鏡，將寫入激光分別聚焦為多個高分辨力寫入光斑，以分散直寫任務;利用數(shù)字微鏡DMD控制各子光斑是否曝光，并采用聲光調制器進行宏微雙重調制寫入光強。

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由我公司承擔的上海微電子裝備有限公司(SMEE)的光刻機計量框架和基礎框架制造任務于2017年2月13日通過預驗收與交付，這標志著我公司對于精密復雜構件的制造能力提升至一個新的臺階。光刻機被稱為“智能制造業(yè)中的珠穆朗瑪峰”，其中的計量框架是整個光刻機的工作基準平臺，尺寸龐大(2.2m′1.9m)，結構復雜，僅定位銷孔一百二十多個；螺紋孔四百多個；基礎框架是整個光刻機的基本支持體，尺寸達2.75m′1.86m′1.37m，其螺紋孔有三百多個。計量框架與基礎框架中對任何加工部位的位置、形狀、尺寸、表面形貌等要求相當高，正常的制造周期為6個月。